삼성전자의 하반기 주력 스마트폰, 갤럭시노트9가 공개된 가운데, 벌써 이를 분해한 
사진이 등장했습니다. 갤럭시노트9의 내부는 어떤 모습일까요? 사실 외형적 
부분에선 전작인 갤럭시노트8과 비교해 차이를 발견하기 힘들정도로 비슷한데요, 
분해 된 갤럭시 노트9의 내부 모습은 전작과 달리 많은 부분 차이를 보였습니다. 
특히 이번 갤럭시노트9의 설계는 발열문제 해소에 초점을 맞춘 것으로 보입니다. 
그럼 지금부터 갤럭시노트9의 분해사진을 살펴볼까요? ^^

갤럭시노트9 분해사진은 러시아의 IT전문매체 HI-TECH@mail.ru 라는 곳에서 
공개한 것으로, 전작인 갤럭시노트8의 분해사진과 함께 비교하며 상세하게 소개했습니다. 
일단 가장 눈에 띄는 부분은 방열을 위한 히트파이프의 변화가 두드러진다는 점이 
되겠습니다.

기존 갤럭시 노트8에는 매우 얇은 구리 히트파이프가 사용된 것으로 확인되지만, 
갤럭시노트9는 기판을 모두 덮을 수 있는 수준의 굉장히 넓은 구리플레이트가 
히트파이프로 사용되었습니다. 덕분에 더욱 효과적으로 발생하는 열을 방출 할 수 
있을 것으로 보입니다.

그리고 노트9 출시 전, 일부 매체에서 갤럭시노트9의 냉각소재로 카본소재의 방열패드를 
사용했다는 언급이 나오기도 했는데요, 이 카본 소재가 실제로 갤럭시노트9에 적용 된 
것으로 보입니다. 기존 갤럭시노트8의 기판 주변이나 케이스 부분에 써멀패드로 마감 
했던 것과는 달리, 노트9에서는 카본 소재의 방열시트를 부착하여, 쿨링효과를 더욱  
극대화 시켰습니다. 탄소 섬유로 만든 카본 소재의 방열시트를 적용하면, 구리나 
알루미늄 소재보다 열전도율이 훨씬 높아 보다 효과적인 쿨링 효과를 보여줄 수 있다고 
합니다.

덕분에 이번 갤럭시노트9는 고성능 작업이나 지속적인 부하를 주더라도 쓰로들링 없이 
안정적인 동작이 가능할 것으로 기대됩니다. 알려진 바로는 전작 대비 3배 이상 넓어진 
방열 면적과 개선된 쿨링소재로 쿨링성능이 20% 개선된 것으로 전해졌습니다.

이외의 부품 모듈화도 좀 더 세분화 되었는데요, 특히나 쉽게 문제가 발생하는 USB-C타입 
커넥터 부분의 기판 교체가 더욱 간편해졌습니다. 전작에 비해 더 세분화 된 모듈화 공정 
덕에 수리비 부담이 더 줄어들 것으로 보이는데요, 수리용이성도 높아지고, 비용부담도 
적어질 것으로 예상됩니다.

그리고 배터리는 전작에 비해 용량이 더 커진 4,000mAh 배터리가 탑재됐지만, 기존 
노트8의 배터리 크기와는 별 차이가 없어 보입니다. 두께가 좀 더 두꺼워지고 너비가 살짝 
더 넓어진듯 보이는데요, 상당히 효율적인 내부 변화를 이룬 것으로 보입니다.  
일단 내부 설계부분에선 매우 만족스럽다고 평가할 수 있을텐데요, 차후 정식 제품이 출시되어  
실제 필드 테스트가 나오면 이번 설계변화와 쿨링성능이 어느정도인지 실제로 확인할 수  
있을 것 같습니다. 전작과 비교해 얼마나 차이가 있을지 기대되는데요, 우선 기기 설계  
부분에선 좋은 점수를 받을 수 있지 않을까 싶습니다.

HI-TECH@mail.ru 에서 공개한 갤럭시노트9 분해 사진을 좀 더 자세히 살펴보고 싶으시다면, 
위 링크로 방문하시면 보다 자세한 분해사진을 확인하실 수 있습니다.